智連工控宣布與工業電腦廠維田（6570）合作，藉由「軟硬整合」系統解決方案跨足先進封裝供應鏈。隨著設備更新需求預計自今年底啟動，智連工控將迎來新一波營運動能，並積極布局下一世代CoPoS龐大成長商機。 智連工控自成立以來，透過半導體廠的通訊標準 SECS/GEM，專注於半導體產業鏈的全自動化解決方案，涵蓋生產、搬運及決策等領域，並成功完成12吋晶圓廠全自動化導入驗證。總經理黃俊盛表示，公司目標是成為全自動化與Smart EFEM產品及服務的領導廠商，目前已與多家中小型半導體廠商合作，今年更首次參加半導體展，拓展設備端元件供應鏈，創造更多合作契機。此次與維田的合作，結合智連工控在軟體自動化上的優勢，以及維田提供的工業電腦與多樣化應用產品，進一步提升硬體穩定度與整體系統的完整性，強化「軟硬整合」解決方案的市場競爭力。公司看好先進封裝與新一代CoPoS應用的成長動能，預期隨著相關測試與導入逐步展開，營收將持續提升。 展望未來，智連工控將透過SECS/GEM的專業，持續深化在半導體產業的布局，並以全自動化與智慧製造技術為核心，積極拓展與國內外先進製程夥伴的合作，推動營運邁向新高。